小型真空等離子清洗機(jī)
Plasma model:EM010-01/EM015-01


廣赫捷智能(néng)裝備(蘇州)有限公司
一.設備介紹:
等離子電源、抽真空係統、進氣係統、自動控製係統等部分組成。工作基本原理(lǐ)是在真空狀態下,等離子作(zuò)用在(zài)控製和定性(xìng)方法下能夠電離氣體,利用(yòng)真空泵將腔體進行抽(chōu)真空達到30pa左右的(de)真空度,再在中頻電源作(zuò)用下,將氣體進行電離,形成等離子體(tǐ)(物質(zhì)第四態),其顯著的特(tè)點(diǎn)是高均勻(yún)性輝光放電,根(gēn)據不同氣體發出(chū)從藍色到深紫色(sè)的彩色可見光,材料處理溫度接近室溫。這些高度活躍微粒子和處理(lǐ)的表麵(miàn)發生作用, 得到了表麵親水性、低摩擦、高度清潔、激活、蝕刻等(děng)各種表麵改性。
二.設備亮點:
2.1 穩定性(xìng):確保(bǎo)真空腔體在穩定壓力下處(chù)理材料,處理均勻性(xìng)好;
2.2 通用性:處(chù)理物幾何形狀無限製:大或小,簡單或複雜,部(bù)件或紡織品,均可處理。不分處理對象的基材類型,均可進行處理,如金屬、半導(dǎo)體氧化物和大多數高分子材(cái)料都能很(hěn)好(hǎo)地處理;
2.3環保技術:等離子體作用(yòng)過程是氣- 固相幹式反應 ,不消耗水資源、無需添加(jiā)化學(xué)藥劑,對環境無汙染。
2.4 溫度低:接近常溫(wēn),特別適於高分子材料,比電暈(yūn)和火焰方法有較長保存時間和較(jiào)高表(biǎo)麵張力。
2.5功能強:僅涉及高分子(zǐ)材料淺表麵(10 -1000A ),可在保持材料自身特性的 同時,賦予其一種或多種新的功能;
2.6可控性:裝置簡單,易(yì)操作維修,可連續運行,往(wǎng)往幾瓶氣(qì)體就(jiù)可(kě)以代替數千公斤清洗液,因此清洗(xǐ)成本會大大低於濕(shī)法清洗。
全過程可控工藝:所有參數可自主設置和數據記錄,進行工藝質
量控製;
三.處理效果檢測方法
3.1水滴角檢測

三:測試儀器及方法


3.2達因筆檢測
將達因筆垂直於要被測試的材(cái)料表麵,在表麵均勻的畫上一條直線,如果連續成直線(xiàn),沒有在5秒內產生收縮現場,則表明該材料表麵張力已經達到測試筆(bǐ)的張力值。若果筆頭(tóu)所到的地方斷斷續續,並凝聚成小水珠,則表明未達(dá)到測(cè)試筆的張力(lì)值

四.應用領(lǐng)域
IC半導體芯片領域:
生物醫療行業:
線路板行業:
其它行業
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矽膠 |
陶瓷 |
汽車(chē)中控屏 |
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航空銀膜 |
聚合體接枝 |
曲麵玻(bō)璃 |
五.技術參數
型號
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EM010-01
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EM015-01
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工(gōng)作方式
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在真空狀態下放電
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電(diàn)源功(gōng)率
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0~800W
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0~1000W
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腔體(tǐ)容(róng)積
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10升
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15升
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真(zhēn)空腔體(tǐ)尺寸
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L200*W260*H200MM
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L260*W320*H200MM
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有效腔體(tǐ)尺寸
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L200*W260*H165MM
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L260*W320*H165MM
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設備外形(xíng)尺(chǐ)寸
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L650*W500*H450mm
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設備氣體輸入
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兩路氣路
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腔體材質
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304不鏽鋼
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電源頻率
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40KHZ
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進入氣體
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進(jìn)氣量:0^100ml/min(可調),進氣壓力:小於0.7 MPA
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過(guò)程控製
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PLC 人機界麵自動與手動方式
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總重量
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50KG
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總功率
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2KW
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主機電源
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220VAC,50HZ
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六.安裝說明
1
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供電電網要求:AC220V,50Hz;供電電網波動: ± 5%,電網地線符合國際要求。電壓振幅5%以上的地(dì)區,應加(jiā)裝自動穩壓,穩流裝置;
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2
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現場要有無油空氣壓縮(suō)機,要求排氣壓力:0.4~0.6MPA
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3
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某些環境應(yīng)裝防靜(jìng)電地板(bǎn),加強屏蔽等;
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