一、項目介紹
鞋子(zǐ)在生產中,有(yǒu)一道程序是把鞋幫和底膠粘起來,而這時如果工廠原材料選用、工藝控製不當,比如(rú)橡(xiàng)膠底與皮革(gé)使用氯丁膠才(cái)可粘上,而含樹(shù)脂(zhī)成分較多的仿(fǎng)皮底、聚氨酯底就難以奏效(xiào),必須改用聚氨指膠或其它膠粘劑才能粘牢。一(yī)種(zhǒng)膠粘劑並不適合任何材料,粘(zhān)合前要對鞋底和鞋幫處打磨起毛,多遍(biàn)刷膠並烘烤,用壓合機壓合才能(néng)粘牢。打磨需要大量人力且打磨過程中環境比較惡劣,可以用等離子(zǐ)活化機取代人工打磨,既環保又提供效率,節省(shěng)人力.
真空(kōng)等離子清洗機

三軸旋噴式等(děng)離子(zǐ)清洗機 的結構主要分為二大部(bù)分,旋噴等離子係統和(hé)三(sān)軸平(píng)台係統(tǒng)。旋噴等離子係統分為高壓激勵電源、等離子噴槍、控(kòng)製係統。
作用:1、對材料表麵的刻蝕左右—物理(lǐ)反應
2、激活鍵能,激活表麵活性(xìng)交聯作用
3、形成新的官能建—化學反應
優勢:
1、 處(chù)理(lǐ)溫度低:處理(lǐ)溫度可以低至80℃以下,確保對樣品表麵不造成熱影響
2、 處理過(guò)程無汙染
3、 處理(lǐ)效果穩定,效果均勻
4、 可以嵌(qiàn)入流水線中,提高生產效率

樣品經大氣等離子清(qīng)洗後水滴(dī)角降低,親水(shuǐ)性增(zēng)加
二、機器(qì)配置(zhì)
產品規格書(型號:RI50-PA+P331) |
配置 |
類別 |
參數 |
旋噴等離子(RI50-PA) |
工作方式 |
旋(xuán)噴式 |
功率 |
1000W |
處理範圍 |
50mm |
處理高度 |
0-15mm,火焰距離產品越近(jìn)效果越好 |
輸入電(diàn)源 |
220VAC,50HZ |
頻率 |
25KHZ |
工作氣體 |
無油無水壓縮空氣(qì) |
設備尺寸 |
L300*W520*H280mm |
重(chóng)量 |
15KG |
三軸平台(P333) |
控(kòng)製係統 |
手持式控製係(xì)統 |
運行範圍(wéi) |
X軸300MM,Y軸300mm,Z軸100MM |
驅動方式 |
同(tóng)步帶+步進電機+精密直(zhí)線導軌(選(xuǎn)配伺服電機+滾珠絲杆) |
重複精度 |
±0.03mm-0.05mm(選配±0.02mm) |
輸(shū)入電源 |
220VAC,50HZ |
最(zuì)高速度 |
500mm/S(最大可定製800mm) |
機(jī)器(qì)功率 |
350W |
最大負載 |
X軸:5㎏ /Y軸:5㎏ /Z軸(zhóu):3㎏ |
設備尺寸 |
L520mm*W585mm*H600mm |
機(jī)器重量 |
40KG
|
三(sān)、應用(yòng)領域
汽車工業(yè):密(mì)封條、內(nèi)飾外飾(shì);電子器件(jiàn)製造業:手機外殼及玻璃屏等;橡膠製造業(yè):粘接印刷前處理;家具製造業:粘接印刷(shuā);研發試驗;半導體工(gōng)業:芯片封裝綁定(dìng);包裝(zhuāng)技術:箱體粘(zhān)接印刷;精密製造業:提高結合(hé)力;塑料技術:粘接、塗層等;醫(yī)療設備及器件製造:塗層及殺菌等;太陽能電池及(jí)電池製造技術等(děng)等
樣品展示(shì)

四、安裝說明
1. 環(huán)境溫度要求在15~35 ℃之間,要求(qiú)安裝空調;
2. 現場(chǎng)要有無油空氣壓縮機,建議匹配功率2.2KW,公稱容(róng)積流量200 L/min,
額定排氣壓力:0.7MPA
3.濕度要求為40%~80%,無結露,應該(gāi)安裝除濕機;
4.供電電網要求:AC220V,50Hz;
5.供電電網波動: ± 5%,電網地線符合國(guó)際要求。電壓振幅5%以(yǐ)上的地區(qū),應加裝自動穩(wěn)壓,穩(wěn)流裝置;
6.安裝設備附近應無強烈電磁信(xìn)號幹擾,安裝地(dì)周圍避免有無線電發射站(或中繼站);
7.地基振幅:小於50um;振動加速度:小於0.05g;避免有大量衝壓等機床設備在附近;
8.設(shè)備空(kōng)間要求保證無煙無(wú)塵,避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環境;
9.氣壓:0.4~0.7Mpa;
10.某(mǒu)些環境應裝防靜電地板,加(jiā)強(qiáng)屏蔽等;